通過半導(dǎo)體材料制備及光刻虛擬仿真系統(tǒng)的學習，可以全面了解半導(dǎo)體材料制備與加工的基本知識和工藝流程及半導(dǎo)體芯片光刻顯影和芯片去膠核心工藝流程。半導(dǎo)體材料制備與加工模塊包括半導(dǎo)體材料的高溫高壓合成、半導(dǎo)體單晶的生長、半導(dǎo)體單晶的加工等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制備與加工工藝的基本知識，半導(dǎo)體芯片光刻模塊涵蓋光刻顯影、顯影檢測、芯片去膠及去膠檢測等全過程。
該系統(tǒng)采用先進的計算機技術(shù)和計算機編程軟件，配合二維動畫、三維動畫及多媒體仿真等技術(shù)，通過3D模型進行虛擬仿真學習半導(dǎo)體芯片制備與加工的實驗操作、數(shù)據(jù)獲取、數(shù)據(jù)處理的流程，通過人機交互操作和練習鞏固，掌握基本的實驗原理知識點。
虛擬仿真系統(tǒng)教學驗，激發(fā)學習動力，促進學生個人的自我完善和發(fā)展;同時為學有余力、學有興趣的學生提供拓展知識，提升其創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)思維和能力的空間。
（一）半導(dǎo)體材料制備及光刻虛擬仿真系統(tǒng)優(yōu)勢
①課前預(yù)習：類似于常規(guī)試驗的預(yù)習，學習并掌握實驗安全、實驗?zāi)康摹嶒炘怼⒉僮髁鞒獭⒆⒁鈱嵱?xùn)等，
②實驗?zāi)M：通過對話框的形式，引導(dǎo)學習者進行虛擬仿真的實體操作，包括合成、制備、加工、光刻顯影等。
③實驗考核：自主考核操作選擇，無任何提示，提高實驗難度，檢測學生學習進度。
④提交考核：實驗操作完成后，對實驗結(jié)果進行評比，并提交給教師評閱
⑤教學反饋：增加師生互動，根據(jù)學生的學習情況持續(xù)改進課程體系。
⑥場景漫游：復(fù)刻現(xiàn)實版實驗室，學生可以在該實驗場景內(nèi)自主漫游。通過多方位觀察實驗設(shè)備及實驗。
（二）半導(dǎo)體材料制備及光刻虛擬仿真功能：
①實驗原理
實驗原理文字介紹。利于學生課前復(fù)習，實驗中查看，教師可梳理實驗原理內(nèi)容，輔助學生實驗學習。
②實驗?zāi)K
實驗?zāi)M；實驗操作流程模擬，每項實驗均會有彈窗提示，直至學生完成整項實驗，適用于學生進行實驗學習。
實驗考核；自主實驗考核，無提示，按照學習過的知識點進行實驗操作，實驗結(jié)束后提交實驗分值，成績與教師實時共享。
1.半導(dǎo)體材料的合成：該模塊以第三代半導(dǎo)體材料SIC為例，以三維過程動畫和交互操作的形式讓學生模擬原料的配料、混合研磨、開爐、裝料、抽真空、開啟冷卻水、升溫合成、清理等一系列的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化合成的操作過程。
2.半導(dǎo)體單晶的制備：該模塊是通過虛擬仿真半導(dǎo)體單晶的引晶、縮頸、放肩、等徑生長及收尾等全套操作過程。學生按照提示信息操作軟件過程中，當學生選擇錯誤選項時，系統(tǒng)會自動提示錯誤，選擇正確后繼續(xù)下一步驟操作。
3.半導(dǎo)體單晶的加工：該模塊是通過虛擬仿真半導(dǎo)體單晶的加工設(shè)備，讓學生學習半導(dǎo)體材料的切割、研磨、拋光等工藝流程的學習。通過圖文并茂的形式講解各個操作步驟，把各個關(guān)鍵知識點嵌合到模塊中，切實提升學生們的實踐能力。
4.光刻顯影：該模塊是對半導(dǎo)體芯片制備的前烘、涂膠、曝光、顯影、檢查和去膠剝離等工藝流程及其細節(jié)的高度還原，“真實、動態(tài)、實時”地呈現(xiàn)半導(dǎo)體芯片加工過程，讓學生在虛擬的操作體驗中不斷探索反思，掌握半導(dǎo)體芯片制備技能并深刻理解其物理機理。
④實驗步驟
四項實驗?zāi)K的操作流程展示。
實驗流程（操作說明），每項流程對應(yīng)實驗完成進度，每完成一項實驗，進度狀態(tài)由“未完成”改為“已完成”。可通過實驗步驟了解實驗中的操作是否正確或是否有操作遺漏。
⑤幫助文檔
系統(tǒng)輔助操作文檔。
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